Le ruban de support de composants est un matériau d'emballage spécialisé utilisé dans les processus de production automatisés de la technologie de montage en surface (SMT) pour transporter et protéger les petits composants électroniques. Il joue un rôle central dans le secteur de la fabrication électronique moderne, en tant que produit de support fondamental permettant des opérations de placement de composants à grande-vitesse et haute-précision.
Les rubans porteurs sont généralement fabriqués à partir de matériaux flexibles en plastique ou en papier. À l'aide de moules de précision, ils sont formés en une structure de bande continue comportant des cavités régulièrement espacées ; chaque cavité est conçue pour abriter un seul composant électronique-tel qu'une résistance, un condensateur, une diode, un transistor ou un circuit intégré. Les dimensions et la géométrie de ces cavités sont conçues avec précision pour correspondre à la forme et à la taille spécifiques des composants encapsulés, garantissant ainsi que les composants restent bien en place-sans bouger ni subir de dommages-pendant le transport et le stockage.
Les rubans porteurs sont généralement utilisés conjointement avec un ruban de couverture (ou un ruban d'étanchéité). Ce ruban de couverture est appliqué sur le ruban support-généralement par thermoscellage ou collage-pour encapsuler les composants dans leurs cavités respectives, offrant ainsi une protection contre la poussière, l'humidité, l'électricité statique et les chocs mécaniques. Pendant le fonctionnement, la machine pick-and-identifie les trous de positionnement ou les marqueurs optiques sur la bande support pour contrôler avec précision le pas d'alimentation, lui permettant d'extraire les composants individuellement et de les monter sur une carte de circuit imprimé (PCB). En fonction des propriétés des matériaux, les rubans de support peuvent être classés en types plastique, papier ou composite ; structurellement, elles sont classées en bandes en bobine-ou linéaires, le format en bobine-étant le plus répandu en raison de son aptitude à l'alimentation continue dans des équipements automatisés. De plus, les conceptions de bandes de support doivent respecter les normes internationales-telles que celles établies par l'EIA (Electronic Industries Alliance)-pour garantir la compatibilité avec les équipements de sélection et de placement courants-utilisés dans le monde entier. À mesure que les produits électroniques continuent d’évoluer vers une plus grande miniaturisation et intégration, les dimensions physiques des composants électroniques diminuent ; cette tendance impose des exigences de plus en plus strictes en matière de précision de fabrication, de stabilité des matériaux et de propriétés antistatiques des bandes porteuses. Actuellement, des processus de fabrication avancés-tels que le moulage par injection de haute-précision, le poinçonnage laser et-l'inspection en ligne-sont largement utilisés dans la production de bandes de support pour répondre aux exigences d'emballage de composants aussi petits que 0201, 01005 et de dimensions encore plus petites.
Parallèlement, les efforts de recherche et de développement concernant les matériaux respectueux de l'environnement et biodégradables progressent régulièrement, dans le but d'atténuer l'impact environnemental associé au processus de fabrication de produits électroniques. Dans l'ensemble, bien que les bandes porteuses pour composants électroniques soient des consommables auxiliaires, leur qualité a un impact direct sur le rendement du placement SMT, l'efficacité de la production et la fiabilité du produit ; ils constituent un maillon indispensable et critique au sein de la chaîne d’approvisionnement électronique.
